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　　手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)板對板連接器用于顯示屏、監(jiān)控攝像頭、電腦主板、充電電池等控制模塊，完成控制模塊與控制模塊之間的連接。 現(xiàn)階段，恰好是4G手機和5G手機銜接的環(huán)節(jié)。 手機品牌不斷發(fā)布新的5G手機。 客戶對新手機的要求越來越高。同時也推動了手機電腦主板板對板連接器的需求。有超過 7-10 對以上的板對板連接器。

　　板對板連接器在手機中的運用，使得板對板連接器的年增長率不斷提高，市場規(guī)模巨大。手機作為消費類電子設(shè)備，一直以來都是從中小型輕薄、高性能的角度發(fā)展。 在手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，顯示器與基板等元器件之間的連接越來越復雜，處理速度也越來越高。對更不穩(wěn)定、多極化的板對板連接器的需求更加迫切。當今的手機大多以間距值為0.35mm或更小的板對板連接器為主。小間距板對板連接器具有體積小、精度高、特性好等優(yōu)點，是連接器的主要發(fā)展趨勢。

　　手機使用的板對板連接器抗腐蝕性強，無需電焊即可組裝，方便快捷，具有靈活連接的效果。板對板連接器是公母插座一起應(yīng)用，根據(jù)公母插座卡扣在一起的多重鎖扣給予保持力，使板對板連接器公插座端子和母插座連接端子長期保護接地。為了更好地提高板對板連接器的組合力和拔出力，可以在固定金屬制品和接觸點結(jié)構(gòu)處使用簡單的彈簧鎖，可以減少連接器的厚度， 并且可以更好地連接。

　　板對板連接器對SMD等配套加工工藝和電鍍有很高的標準，否則產(chǎn)品合格率會降低。如何保證板對板連接器的鍍金厚度和上錫的實際效果不爬錫，是連接器小型化發(fā)展趨勢中的核心問題。雖然按照激光脫離電鍍金層的方法可以阻擋爬錫，但缺點是激光會破壞鍍鎳層，使銅暴露在氣體中，造成板對板連接器浸蝕銹蝕。

　　考慮到手機元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)保持不變的特點，除了提高加工工藝和加工薄弱環(huán)節(jié)外，板對板連接器的質(zhì)量控制也是必不可少的。對于板對板連接器的公母插座的連接、傳輸和可靠性，需要在電流傳輸和小間距行業(yè)使用可靠解決方案的大電流彈片金微針模塊。

　　在板對板連接器測試中，大電流彈片金微針觸控組具有以下功能：

　　1、大電流的傳輸：在1-50A的大電流范圍內(nèi)，可以進行穩(wěn)定的傳輸，使電流乘積在同一個材料體內(nèi)循環(huán)，電阻勻速運動，沒有電流衰減系數(shù) ，并且具有良好的網(wǎng)絡(luò)控制能力;

　　2、解決小節(jié)距：在0.15mm-0.4mm中間的節(jié)距范圍內(nèi)，可以給出很好的測試解決方案，而且比較穩(wěn)定可靠，保證插針順暢，插針連續(xù);

　　3、公母測試：采用不同頭型解決板對板連接器公母插座。 鋸齒型用于板對板公插座，尖型用于板對板母插座。 確保觸摸可靠性。

　　大電流彈片金微針觸控組彈片頭具有自清潔設(shè)計，不用維護保養(yǎng)，可保持長期穩(wěn)定的觸感。在手機板對板連接器測試中，連接傳輸流暢，平均使用壽命可超過20w次，母座測試合格率達到99.8%，可以最大限度的測試 板對板連接器的效率，確保產(chǎn)品合格率和測試可靠性!