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　　柔性電路板(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)良的柔性印刷電路板。 FPC又稱(chēng)軟性線路板、撓性線路板。 它以其重量輕、厚度薄、可自由彎曲和折疊等優(yōu)良特性而受到青睞。

　　FPC是美國(guó)在1970年代為發(fā)展太空火箭技術(shù)而開(kāi)發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)。 通過(guò)在柔性薄而輕的塑料片上嵌入電路設(shè)計(jì)，可以在狹窄有限的空間內(nèi)嵌入大量精密元件，形成彎曲柔性電路。 這種電路可以隨意彎曲折疊，重量輕，體積小，散熱好，安裝方便，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。 在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，構(gòu)成材料是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘合劑。

　　構(gòu)成材料

　　1.絕緣膜

　　絕緣膜形成電路的基層，粘合劑將銅箔粘合到絕緣層上。 在多層設(shè)計(jì)中，然后將其粘合到內(nèi)層。 它們還用作保護(hù)層，使電路免受灰塵和濕氣的影響，并減少?gòu)澢^(guò)程中的應(yīng)力，銅箔形成導(dǎo)電層。

　　在一些柔性電路中，使用了由鋁或不銹鋼制成的剛性構(gòu)件，這可以提供尺寸穩(wěn)定性、對(duì)放置元件和電線的物理支撐以及應(yīng)力消除。 粘合劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘合在一起。 有時(shí)在柔性電路中使用的另一種材料是粘合劑層，它是通過(guò)在絕緣膜的兩面涂上粘合劑而形成的。 膠層提供環(huán)境保護(hù)和電絕緣，以及消除單層薄膜的能力，以及用更少的層粘合多層的能力。

　　2. 導(dǎo)體

　　銅箔適用于柔性電路，可以電沉積(ED)或電鍍。 電沉積銅箔的一面是有光澤的表面，而另一面的加工表面是無(wú)光澤的。 它是一種柔性材料，可以制成多種厚度和寬度，并且ED銅箔的啞光面通常經(jīng)過(guò)特殊處理以提高其附著力。 鍛銅箔除了具有柔韌性外，還具有硬度和光滑度的特點(diǎn)，適用于需要?jiǎng)討B(tài)撓度的應(yīng)用。

　　3.粘合劑

　　除了用于將絕緣薄膜粘合到導(dǎo)電材料上外，粘合劑還可以用作覆蓋層、保護(hù)涂層和覆蓋涂層。 兩者的主要區(qū)別在于使用的應(yīng)用，覆蓋層粘合覆蓋絕緣膜以形成層壓結(jié)構(gòu)的電路。 使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)覆蓋粘合劑涂層。

　　并非所有層壓結(jié)構(gòu)都包含粘合劑，而不含粘合劑的層壓板會(huì)導(dǎo)致電路更薄，柔韌性更高。 它比基于粘合劑的層壓結(jié)構(gòu)具有更好的導(dǎo)熱性。 由于無(wú)膠柔性電路結(jié)構(gòu)較薄，并且由于消除了粘合劑的熱阻而提高了導(dǎo)熱性，因此可以用于無(wú)法使用基于膠粘層壓結(jié)構(gòu)的柔性電路的工作環(huán)境。

　　基本結(jié)構(gòu)

　　銅箔基材：銅膜。

　　銅箔：基本上分為電解銅和壓延銅兩種。 常見(jiàn)的厚度有 1oz、1/2oz 和 1/3oz。

　　基材薄膜：常見(jiàn)的厚度有1mil和1/2mil。

　　膠：粘合劑，厚度根據(jù)客戶(hù)要求確定。

　　Cover film保護(hù)膜：Cover Film，用于表面絕緣，常用厚度為1mil和1/2mil。

　　離型紙：在按壓前避免粘合劑粘到異物上，方便操作。

　　補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，加強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面貼裝作業(yè)。 常見(jiàn)的厚度范圍從 3 mil 到 9 mil。

　　EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)電路板內(nèi)部的電路不受外界干擾(強(qiáng)電磁區(qū)或敏感區(qū))。

　　如何焊接

　　一、操作步驟

　　(1)焊接前，在焊盤(pán)上涂上助焊劑，并用烙鐵處理，防止焊盤(pán)上錫不良或氧化，導(dǎo)致焊接不良，芯片一般不需要加工。

　　(2)用鑷子小心地將 PQFP 芯片放在 PCB 上，注意不要損壞引腳。 將其與焊盤(pán)對(duì)齊，確保芯片放置在正確的方向。 將烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度以上，在烙鐵的尖端蘸上少量的焊錫，將已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)工具的芯片向下壓，在焊盤(pán)上加入少量的助焊劑 針腳在兩個(gè)相對(duì)的角落。 按住芯片，將兩個(gè)對(duì)角的管腳焊錫，使芯片固定，不能移動(dòng)。 焊接對(duì)角后重新檢查芯片的對(duì)齊情況。 必要時(shí)進(jìn)行調(diào)整，或者在 PCB 上移除并重新對(duì)齊。

　　(3) 開(kāi)始焊接所有引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵頭上添加焊料，并在所有引腳上涂抹助焊劑，以保持引腳濕潤(rùn)。 用烙鐵頭接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看到焊料流入引腳。 焊接時(shí)，使烙鐵頭與要焊接的引腳平行，以防止因焊錫過(guò)多而重疊。

　　(4) 焊接完所有引腳后，用助焊劑潤(rùn)濕所有引腳以清潔焊料。 在需要消除任何短路和搭接的地方吸收多余的焊料。 最后用鑷子檢查是否有虛焊。 檢查完成后，將電路板上的助焊劑清除，用硬毛刷蘸酒精，沿著引腳方向仔細(xì)擦拭，直到助焊劑消失。

　　(5) SMD RC元件比較容易焊接。 可以先在焊點(diǎn)上放錫，然后放元件的一端，用鑷子夾住元件，一端焊好后，檢查是否放置正確。如果已放置，則焊接另一端。

　　二、注意事項(xiàng)

　　在布局方面，當(dāng)電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接比較容易控制，但印制線較長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加; 如果太小，散熱會(huì)降低，焊接難以控制，容易出現(xiàn)相鄰的線條。 相互干擾，如電路板的電磁干擾等。

　　因此，PCB板設(shè)計(jì)必須優(yōu)化：

　　縮短高頻元件之間的連接，降低EMI干擾。

　　重量較重(如20g以上)的部件應(yīng)先用支架固定后再焊接。

　　發(fā)熱體應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止因發(fā)熱體表面ΔT大而引起的缺陷和返工，發(fā)熱體應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。

　　元器件的排列應(yīng)盡量平行，既美觀又易于焊接，適合大批量生產(chǎn)。 該板設(shè)計(jì)為 4:3 矩形。

　　不要突然改變線寬，以避免布線不連續(xù)。

　　電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易膨脹脫落。 因此，應(yīng)避免使用大面積的銅箔。