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        進入21世紀以來我國航空接插件市場需求一直保持著居高不下增長的態(tài)勢，占據(jù)整個市場份額最大的通信設(shè)備，成為航空插頭最大的消費群體。通信設(shè)備中手機使用的連接器最多，平均使用數(shù)量約在5-9個之間，且不同手機使用的接插件有所不同?！?/p>

        現(xiàn)在的手機市場已開始向智能化、5G方向發(fā)展，外形越來越纖薄。造型越來越美觀。為滿足手機需求，航空接插件要求多功能、低高度、具有很好的電磁兼容性，同時要求小型化和定制化并存。

        未來航空插頭首先在體積和外形尺寸上會越來越微小化和片式化，目前市場上已經(jīng)有了1.0mm～1.5mm高度的2.5Gb/s及5.0Gb/s各種連接器，而且細間距連接器間距目前有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm。目前半導(dǎo)體芯片封裝已經(jīng)開始由0.5mm間距向0.25間距發(fā)展，這直接導(dǎo)致IC器件內(nèi)部和器件與板互連的器件引腳數(shù)由幾百個增至幾千個，而該技術(shù)未來將會成為各級互連中主要技術(shù)驅(qū)動力?！?/p>

        為了提高連接器的可靠性，保證信號傳遞的高保真性，對于圓形航空插頭的開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔將會采用壓配合接觸件技術(shù)。

        未來組裝連接器時，選用的組裝技術(shù)是表面貼裝，而不是現(xiàn)在的插入式安裝，這樣就避免了插拔的麻煩，實現(xiàn)表面貼裝技術(shù)后還會向微組裝技術(shù)發(fā)展，采用微機電系統(tǒng)，有利于提高連接器和重載連接器的技術(shù)，且性價比很高.適合市場的發(fā)展跟需要.