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　　回流焊接：

　　回流焊也稱為表面貼裝焊接，用于表面貼裝技術(shù)(SMT)，即表面安裝有連接器或電氣元件的印刷電路板。 通過表面貼裝，一切都可以變得更小，并且可以在電路板上放置更多組件，并且組件和電路板之間的空間最小。 表面貼裝元件通常用于電信和數(shù)字組件。

　　回流焊接從印刷不銹鋼模板和激光切割電路區(qū)域開始。模板的厚度受到嚴格控制。 接下來，JI 細粉焊料與助焊膏混合，在焊接過程中用于去除金屬表面的任何污染物。 或氧化物清潔劑。 將元件臨時放置在板上后，將焊膏均勻地涂在 PCB 上，這通常使用拾取和放置設(shè)備來完成，然后在焊接過程中精確計時時間和溫度。

　　波峰焊接：

　　波峰焊適用于使用通孔技術(shù)的 PCB，其中連接器的端子穿過電路板，而不是頂部。 波峰焊主要用于產(chǎn)生大量電流的電源，在此過程中，PCB 在助焊劑噴涂機上運行，此階段不噴涂金屬，僅噴涂液體助焊劑，因為電路板越過噴涂機并繼續(xù)沿傳送帶向上 傳送帶熔化焊料波峰浴，它粘附在電路板底部的所有金屬表面上。