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時間:2023-10-09 瀏覽:
FPC全球市場規(guī)模穩(wěn)步增長,預(yù)計2025年將突破150億美元。從市場規(guī)模來看,受益于消費電子的創(chuàng)新應(yīng)用和5G智能手機的升級換代,F(xiàn)PC市場持續(xù)增長。 據(jù)Prismark統(tǒng)計,2021年全球FPC市場規(guī)模有望達到138億美元,2025年有望達到154億美元,五年復(fù)合年增長率為4.24%。 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,PCB可分為普通板、多層板、HDI板、封裝基板和FPC板。 與其他印刷電路板相比,F(xiàn)PC具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、柔韌性強等特點,使其在整體PCB市場規(guī)模增長的情況下保持穩(wěn)定的比重。 根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2019年至2025年,全球FPC板的PCB市場份額將穩(wěn)定在18%~20%。
目前FPC的需求主要集中在蘋果。 從最初的 iPhone 4 中的 10 個 FPC 算起,單價約為 12 美元。 2015年和2016年,蘋果分別推出3D Touch和雙攝新功能,功能創(chuàng)新同步推動硬件升級。 2016年推出的iPhone 7使用的FPC多達15~17塊,其中多層高難度FPC占比高達70%,整機FPC面積約120cm2,ASP提升 約23美元。 2017 年的旗艦 iPhone X 使用了多達 25 塊 FPC,ASP 達到了 30 美元左右。 2020年推出的iPhone 12搭載28~30片F(xiàn)PC,ASP漲至45美元左右。
受成本、下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響,PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸集中。 從歷史上看,全球PCB行業(yè)經(jīng)歷了從“歐美主導(dǎo)”到“亞洲主導(dǎo)”的轉(zhuǎn)變。 21世紀(jì)以來,由于勞動力成本相對較低,亞洲已成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地。 隨著電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移,全球PCB產(chǎn)業(yè)的重心逐漸從歐美轉(zhuǎn)向日韓,進而進一步向中國大陸集中。 . 根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),歐洲、美國和日本的PCB產(chǎn)值在全球的份額持續(xù)下降; 中國大陸PCB產(chǎn)值的全球份額持續(xù)上升,2020年達到53.7%。
從全球競爭格局來看,F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)集中度較高,日資企業(yè)和中國臺灣企業(yè)占據(jù)全球FPC主要市場份額。 FPC行業(yè)作為PCB中最高端的小分子領(lǐng)域,資金雄厚,壁壘高,行業(yè)集中度極高。 根據(jù)Prismark報告,2020年,日資企業(yè)和臺灣企業(yè)將在軟硬板營收方面遙遙領(lǐng)先。 其中,臺灣振鼎和中國東山精密的PCB和FPC收入分別位居全球第一和第三。
從中國大陸FPC廠商的競爭格局來看,F(xiàn)PC復(fù)雜的生產(chǎn)工藝造成了技術(shù)和人才壁壘,這種格局被其他企業(yè)打破的可能性較小。 FPC的生產(chǎn)過程包括鍍銅、顯影、蝕刻、表面處理等化學(xué)過程,涉及的化學(xué)反應(yīng)多,加工難度大。 FPC企業(yè)在擁有高科技設(shè)備的同時,還需要調(diào)配一大批具有專業(yè)知識和實踐經(jīng)驗的生產(chǎn)技術(shù)團隊,對設(shè)備參數(shù)進行調(diào)整和測試,調(diào)整化學(xué)藥劑的用量和比例。 因此,F(xiàn)PC行業(yè)存在技術(shù)和人才壁壘,專注于組裝等物理工藝的消費電子企業(yè)很難進入FPC業(yè)務(wù)。 在中國大陸,以東山精密和鵬鼎控股為主的供應(yīng)格局穩(wěn)定。
從海外FPC競爭對手的競爭格局來看,日韓廠商產(chǎn)能收緊,中國大陸優(yōu)質(zhì)廠商份額有望提升。 日韓PCB企業(yè)率先布局FPC產(chǎn)品,蘋果業(yè)務(wù)占比較高。 2016年蘋果手機銷量增速放緩后,日韓廠商開始謹慎對待FPC領(lǐng)域的資本支出,產(chǎn)品更新迭代速度放緩,競爭力逐漸下降。 東山、鵬鼎等中國大陸廠商繼續(xù)擴產(chǎn)增收,增加市場份額。 彭博數(shù)據(jù)顯示,從營業(yè)收入和資本支出規(guī)模來看,中國大陸企業(yè)東山、鵬鼎規(guī)模持續(xù)增長,日本企業(yè)啟盛、藤倉規(guī)模持續(xù)下降,臺資企業(yè)太君保持相對穩(wěn)定。