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　　隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)印刷電路板(PCB)的需求不斷增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。 正確選擇PCB線路板的類(lèi)型是保證系統(tǒng)設(shè)備完整可靠的關(guān)鍵。 在高頻應(yīng)用的三種印刷電路板類(lèi)型中，已發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是最佳選擇。

　　有許多因素使柔性印刷電路板成為高頻應(yīng)用的理想選擇：

　　lFlex材料：

　　高頻應(yīng)用需要一致的薄膜電路層才能更好地應(yīng)用。 因此，在后續(xù)的電路板開(kāi)發(fā)中，各類(lèi)柔性高分子薄膜成為PCB電路板開(kāi)發(fā)中不可缺少的材料。 這些薄膜確保了薄而一致的柔性層，這使它們成為高頻應(yīng)用的最佳選擇。

　　l 銅：

　　柔性電路板智能制造所需的同型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性電路板適合高頻應(yīng)用的原因之一。 銅是通過(guò)將大錠通過(guò)一系列輥制成的，在制造柔性電路板時(shí)非常有用。 軋制過(guò)程還會(huì)使銅膨脹和退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。 在柔性電路板應(yīng)用中，大晶粒尺寸使得銅更適合這種類(lèi)型的電路板。 此外，銅是通過(guò)粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上的，釬焊很容易斷裂。

　　l 電介質(zhì)：

　　這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹(shù)脂。 電介質(zhì)包含陶瓷填料，充當(dāng)粘合劑并與柔性電路板的銅箔粘合。 柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸粘合劑構(gòu)成。 在高于 1 GHz 的頻率下，兩者的相對(duì)介電常數(shù)都很高。 這就是為什么柔性材料因其高介電厚度而被用于高頻應(yīng)用的原因。