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　　航空插頭加工時遇阻抗的原因有多種，以下是部分原因：

　　接觸件材料：航空插頭接觸電阻受材料影響，不同材質(zhì)的插配接觸件其接觸電阻指標各不相同。例如，直徑為1mm的插配接觸件，銅合金的接觸電阻不得大于5mΩ，而鐵合金的接觸電阻則為15mΩ。

　　垂直壓力：垂直壓力是指彼此接觸的表面產(chǎn)生并垂直于接觸表面的力。接觸微點數(shù)量及面積會隨著垂直壓力的增加而增加，同時接觸微點也會從彈性變形過渡到塑性變形，從而降低集中電阻，接觸電阻會隨著集中電阻的減小而降低。

　　表面形態(tài)：塵埃、松香和油污等會在接點表面機械附著沉積形成較為松散的表膜，表膜中會含有微粒物質(zhì)，這層表膜會攜帶微粒物質(zhì)嵌藏在接觸表面的微觀凹坑處，減小接觸面積，增長接觸電阻，導(dǎo)致性能不穩(wěn)定。受物理吸附和化學(xué)吸附的影響，接觸點表面會沉積污染膜，增加接觸電阻。

　　請注意，具體原因可能因航空插頭的具體設(shè)計、加工條件、使用環(huán)境等因素而有所不同。因此，在進行航空插頭加工時，應(yīng)仔細考慮這些因素，并采取相應(yīng)的措施來降低接觸電阻，提高插頭的性能。